Ein Betriebssystem ist die Softwareplattform eines Geräts. Es verwaltet Hardwarekomponenten und führt Anwendungen aus. Typische Betriebssysteme sind Windows, Linux oder Android – in Embedded-Systemen oft als Echtzeitbetriebssystem (RTOS).

BGA (Ball Grid Array) ist eine Chipgehäuseform mit Kontaktpunkten auf der Unterseite. Sie ermöglicht eine hohe Packungsdichte und gute Wärmeableitung – ideal für kompakte und leistungsfähige elektronische Baugruppen.

BIOS (Basic Input/Output System) ist eine Firmware zur Initialisierung der Hardware beim Start eines Computers. Es lädt das Betriebssystem und wurde in vielen modernen Geräten durch das leistungsfähigere UEFI ersetzt.

Ein BLDC-Motor ist ein bürstenloser Gleichstrommotor, der durch elektronische Steuerung betrieben wird. Er zeichnet sich durch hohe Effizienz, Langlebigkeit und geringe Wartung aus – z. B. in E-Mobilität, Robotik oder Haushaltsgeräten.

Bluetooth ist eine Funktechnologie zur drahtlosen Datenübertragung über kurze Distanzen. Sie wird in vielen Geräten eingesetzt – z. B. für Kopfhörer, Sensoren oder Eingabegeräte – und gehört zur Standardausstattung moderner Elektronik.

Ein Bootloader ist ein kleines Startprogramm, das beim Einschalten eines Geräts die notwendige Firmware oder das Betriebssystem lädt. Besonders in Embedded-Systemen spielt er eine zentrale Rolle.

Eine Brummschleife ist ein niederfrequentes Störsignal, das durch Mehrfacherdungen in Audio- oder Videosystemen entstehen kann. Sie verursacht hörbare Störungen und lässt sich durch gezielte Erdungskonzepte vermeiden.

Das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) ist die zentrale deutsche Behörde für IT-Sicherheitsstandards. Es entwickelt Richtlinien für sichere Informationsverarbeitung in Behörden, Unternehmen und im privaten Bereich.

CAD (Computer-Aided Design) bezeichnet die computergestützte Erstellung technischer Zeichnungen und Layouts. In der Elektronik wird CAD für die Entwicklung von Leiterplattenlayouts (PCB-Design) mithilfe spezieller EDA-Software eingesetzt.

Der CAN-Bus ist ein robustes, serielles Bussystem zur Kommunikation zwischen Steuergeräten. Besonders verbreitet ist er in Fahrzeugen und Maschinen, da er zuverlässig Daten zwischen Sensoren, Aktoren und Steuerungen überträgt.

Die CE-Kennzeichnung zeigt an, dass ein Produkt den geltenden EU-Richtlinien entspricht. Sie ist für viele elektronische Geräte Pflicht und steht für Produktsicherheit, EMV-Konformität und Umweltstandards wie RoHS.

Die CPU (Central Processing Unit) ist das Rechenzentrum eines Computers oder Mikrocontrollers. Sie führt Befehle aus, verarbeitet Daten und steuert den gesamten Ablauf in elektronischen Systemen.

Crimpen ist eine mechanische Verbindungstechnik, bei der ein Kabel mit einem Kontakt – z. B. in einem Steckverbinder – verbunden wird. Es ersetzt das Löten und ist ideal für schnelle, sichere elektrische Verbindungen.

Ein DAC (Digital-Analog-Wandler) wandelt digitale Signale – z. B. aus einem Mikrocontroller – in analoge Spannungen um. Typisch ist der Einsatz in Audioanwendungen zur Umwandlung digitaler Musikdaten in hörbare Töne.

DALI (Digital Addressable Lighting Interface) ist ein standardisiertes Bussystem zur intelligenten Lichtsteuerung. Es wird in der Gebäudeautomation eingesetzt, um Beleuchtung zentral und individuell zu regeln – z. B. LED-Leuchten.

Dampfphasenlöten ist ein schonendes Lötverfahren, bei dem die Wärme durch gesättigten Dampf übertragen wird. Besonders geeignet ist es für empfindliche SMD-Bauteile, da es ein präzises und gleichmäßiges Temperaturprofil ermöglicht.

Ein DC/DC-Wandler wandelt eine Gleichspannung in eine andere – etwa von 24 V auf 5 V. Er sorgt für die zuverlässige Versorgung verschiedener Komponenten innerhalb eines elektronischen Systems.

DFM (Design For Manufacturing) bezeichnet die Produktentwicklung mit Blick auf eine effiziente und kostengünstige Fertigung. Durch die Optimierung von Layout, Bauteilauswahl und Toleranzen lassen sich Fehler und Kosten reduzieren.

Duplex beschreibt eine Datenübertragung in zwei Richtungen. Bei Halbduplex wechseln sich Sender und Empfänger ab, bei Vollduplex erfolgt die Kommunikation gleichzeitig – z. B. bei Netzwerken oder seriellen Schnittstellen.

E²MS steht für Electronics Engineering & Manufacturing Services – ein Komplettangebot von der Entwicklung über die Produktion bis zur Logistik elektronischer Baugruppen. Kunden profitieren von kurzen Wegen und hoher Qualität.

Ein Echtzeitsystem reagiert garantiert innerhalb einer festgelegten Zeit auf externe Ereignisse. Diese deterministische Reaktion ist z. B. in der Medizintechnik, Robotik oder Fahrzeugsteuerung entscheidend.

Eine ECU (Electronic Control Unit) verarbeitet Sensordaten und steuert Aktoren – etwa in Fahrzeugen, Maschinen oder Gebäuden. Sie ist das zentrale Steuerelement moderner mechatronischer Systeme.

EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ist ein nichtflüchtiger Speicher, der Daten dauerhaft speichert – z. B. Konfigurationen oder Geräteeinstellungen. Er kann elektrisch gelöscht und neu beschrieben werden.

Die Eingangsspannung ist die Versorgungsspannung, die einem Gerät zugeführt wird. Sie muss innerhalb der spezifizierten Grenzen liegen, um einen sicheren und fehlerfreien Betrieb zu gewährleisten.

Ein elektrischer Leiter ist ein Material – z. B. Kupfer oder Aluminium – das elektrischen Strom gut leitet. Er ist die Grundlage jeder elektrischen Verbindung in Geräten, Kabeln oder Leiterplatten.

Ein elektrischer Widerstand ist ein passives Bauelement, das den Stromfluss in einer Schaltung begrenzt. Er erzeugt einen Spannungsabfall und wird in Ohm (Ω) gemessen – z. B. bei Strommessung oder Impedanzanpassung.

Elektroden sind leitfähige Übergänge zwischen Stromquelle und Verbrauchern. Sie kommen in Batterien, Schweißanlagen oder Sensoren zum Einsatz und bestehen meist aus Metallen wie Kupfer, Graphit oder Platin.

Elektronikfertigung umfasst alle Prozesse von der Bestückung über das Löten bis zur Prüfung elektronischer Baugruppen. Moderne Fertigungen kombinieren SMT- und THT-Technologien und bieten Entwicklung, Montage und Test aus einer Hand.

Eine elektronische Baugruppe besteht aus einer bestückten Leiterplatte mit allen nötigen Komponenten zur Erfüllung einer technischen Funktion. Sie bildet das Herzstück vieler Geräte – vom Sensor bis zum Industriecomputer.

Elektronische Bauteile wie Widerstände, Dioden, Transistoren oder ICs sind die Grundelemente jeder Schaltung. Sie beeinflussen Strom, Spannung, Frequenz oder Schaltverhalten und werden auf Leiterplatten bestückt.

Embedded Software ist speziell für Embedded-Systeme entwickelte Software, die direkt auf Mikrocontrollern läuft. Sie übernimmt Steuerungs-, Regelungs- oder Kommunikationsaufgaben in Echtzeitanwendungen.

EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit) beschreibt die Fähigkeit eines Geräts, keine störenden elektromagnetischen Emissionen zu erzeugen – und gleichzeitig gegen solche Einflüsse resistent zu sein. EMV-gerechtes Design ist Pflicht in der Elektronikentwicklung.

ESD steht für Elektrostatische Entladung – ein gefährliches Phänomen, bei dem elektrische Ladung schlagartig abfließt. In der Elektronik kann das Bauteile zerstören. Schutzmaßnahmen wie ESD-Armbänder oder spezielle Verpackungen sind daher essenziell.

Der ESR (Equivalent Series Resistance) ist der parasitäre Innenwiderstand eines Kondensators. Er beeinflusst das Verhalten bei Wechselspannung – ein niedriger ESR ist z. B. in Schaltnetzteilen oder HF-Schaltungen wichtig für die Effizienz.

EtherCAT ist ein echtzeitfähiger Feldbus für industrielle Anwendungen. Er ermöglicht die hochpräzise Kommunikation zwischen Steuerungen, Sensoren und Aktoren – ideal für Maschinen mit kurzen Zykluszeiten.

Ein FET (Feldeffekttransistor) ist ein Transistor, der mit einem elektrischen Feld gesteuert wird. Er benötigt nur geringen Steuerstrom und wird in modernen Schaltungen als Schalter oder Verstärker eingesetzt – insbesondere in energieeffizienten Anwendungen.

Firmware ist die fest installierte Software in einem elektronischen Gerät. Sie steuert grundlegende Funktionen – z. B. in Mikrocontrollern oder Sensoren – und lässt sich bei Bedarf aktualisieren, etwa über USB oder Netzwerk.

Eine Flachbaugruppe ist eine bestückte Leiterplatte in besonders kompakter Bauweise. Durch den Einsatz von SMD-Technik ermöglicht sie platzsparende Integration in Gehäusen und wird in vielen modernen Geräten verwendet.

Funkentstörung umfasst Maßnahmen zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen in Geräten. Dazu gehören Ferritkerne, Entstörfilter und abgeschirmte Leitungen – wichtig für die Einhaltung der EMV-Anforderungen.

Galvanische Trennung bedeutet die elektrische Isolation zwischen zwei Stromkreisen. Sie verhindert gefährliche Spannungsübertragungen und wird z. B. durch Optokoppler oder Transformatoren realisiert – ein wichtiges Element für Sicherheit und Signalqualität.

Die Gerber-Datei ist das Standardformat für Leiterplattendaten. Sie enthält Informationen über Leiterbahnen, Bohrlöcher, Lötstoppmaske und Bestückungsdruck – Grundlage für die Fertigung jeder Platine.

GPIOs sind frei programmierbare digitale Ein- und Ausgänge eines Mikrocontrollers. Sie ermöglichen die Ansteuerung von LEDs, Relais oder Sensoren – flexibel einsetzbar in jeder Embedded-Anwendung.

Halbleiter wie Silizium sind Materialien mit steuerbarer Leitfähigkeit – Grundlage für moderne Elektronikbauteile wie Transistoren, Dioden oder ICs. Ohne Halbleiter wäre digitale Technologie undenkbar.

HF-Technik beschäftigt sich mit der Signalübertragung im Hochfrequenzbereich – z. B. in Funkmodulen, WLAN oder Radartechnik. Sie stellt hohe Anforderungen an Layout, Abschirmung und Bauteilauswahl.

I/O steht für Input/Output und beschreibt die Ein- und Ausgänge eines Mikrocontrollers oder Systems. Sie dienen zur Kommunikation mit Sensoren, Schaltern, Aktoren oder anderen Geräten in einer Steuerungsumgebung.

I2C ist ein serielles Busprotokoll zur Kommunikation zwischen Mikrocontroller und Peripherie wie Sensoren, EEPROMs oder Displays. Es benötigt nur zwei Leitungen und eignet sich besonders für kurze Distanzen.

I2C ist ein weit verbreitetes serielles Busprotokoll zur Kommunikation zwischen Mikrocontrollern und Peripheriegeräten wie Sensoren, Displays oder Speichern. Die Kommunikation erfolgt über nur zwei Leitungen – Takt (SCL) und Daten (SDA).

Ein IC (Integrated Circuit) ist ein integrierter Schaltkreis, der viele elektronische Bauteile wie Transistoren und Widerstände auf einem einzigen Chip vereint. Er übernimmt komplexe Funktionen in einem kompakten Gehäuse – z. B. als Mikrocontroller, Treiber oder Speicher.

Der IGBT ist ein Transistor, der hohe Spannungen und Ströme effizient schalten kann. Er kombiniert die Vorteile von MOSFETs und Bipolartransistoren und wird in Frequenzumrichtern, Motorsteuerungen und Stromversorgungen eingesetzt.

Das Industrial Internet of Things (IIoT) beschreibt die Vernetzung von Maschinen, Sensoren und Steuerungen in der industriellen Fertigung. Es ist die Grundlage für Industrie 4.0 und datenbasierte Prozessoptimierung.

Die Impedanz ist der elektrische Widerstand in einem Wechselstromkreis. Sie setzt sich aus ohmschem Widerstand, Induktivität und Kapazität zusammen – besonders relevant in der Hochfrequenztechnik und für die Signalintegrität.

Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein automatisiertes Testverfahren zur Überprüfung bestückter Leiterplatten. Er kontrolliert elektrische Parameter, Bauteilplatzierung und Lötstellen direkt auf der fertigen Baugruppe.

Induktivität ist die Eigenschaft eines Leiters oder einer Spule, ein Magnetfeld zu erzeugen, wenn Strom fließt. Sie wird in Henry (H) gemessen und dient u. a. zur Energiespeicherung oder Filterung in Schaltungen.

Industrial Design umfasst die funktionale und ästhetische Gestaltung technischer Produkte. In der Elektronik betrifft es u. a. Gehäuse, Bedienung, Materialien und Fertigungsmöglichkeiten – abgestimmt auf Technik und Nutzer.

Die Industrieelektronik umfasst elektronische Systeme, Geräte und Baugruppen, die in der industriellen Steuerung, Überwachung und Automatisierung eingesetzt werden. Sie ist robust, langlebig und speziell auf industrielle Anforderungen ausgelegt.

Ein Inkrementalgeber ist ein Sensor zur Messung von Dreh- oder Wegbewegungen. Er liefert Impulse, mit denen Steuerungen Position und Geschwindigkeit von Maschinen erfassen können.

Interbus ist ein standardisiertes Feldbussystem für die Automatisierungstechnik. Es ermöglicht die serielle Datenübertragung zwischen Steuerungen und Feldgeräten wie Sensoren oder Aktoren – in Ringstruktur.

Ein Interface ist eine definierte Schnittstelle zur Kommunikation zwischen zwei elektronischen Geräten oder Modulen. Typische Beispiele sind USB, I2C oder SPI – je nach Geschwindigkeit und Anwendung.

Das Internet of Things (IoT) beschreibt die Vernetzung von physischen Geräten mit dem Internet. Sensoren, Maschinen oder Haushaltsgeräte tauschen Daten aus und ermöglichen neue Anwendungen wie Predictive Maintenance oder Smart Home.

ISO 9001 ist eine international anerkannte Norm für Qualitätsmanagementsysteme. Unternehmen, die diese Norm erfüllen, verpflichten sich zur kontinuierlichen Verbesserung, Kundenzufriedenheit und klaren Prozessabläufen.

ISOBUS ist ein internationaler Kommunikationsstandard für die Landwirtschaft. Er ermöglicht die reibungslose Kommunikation zwischen Traktor, Anbaugerät und Terminal – unabhängig vom Hersteller.

ISP bezeichnet das Programmieren von Mikrocontrollern direkt im eingebauten Zustand, also „in-system“. Über serielle Schnittstellen wie SPI oder UART werden Firmware und Daten ohne Ausbau des Chips eingespielt.

Kabelkonfektion umfasst das Schneiden, Abisolieren, Crimpen und Montieren von Kabeln zu funktionsfertigen Baugruppen. Sie ermöglicht passgenaue Steckverbindungen für Maschinen, Fahrzeuge oder elektronische Geräte.

Die Kapazität ist die Fähigkeit eines Kondensators, elektrische Ladung zu speichern. Sie wird in Farad gemessen und ist entscheidend für Zeitverhalten, Filterfunktionen und Energiepufferung in Schaltungen.

In der Kleinserienfertigung werden Produkte in geringer Stückzahl hergestellt – oft als Übergang vom Prototyp zur Großserie. Sie ermöglicht schnelle Produktanpassungen und flexible Produktion kleiner Losgrößen.

Eine Klemme ist ein Bauelement zum Anschluss elektrischer Leiter. Sie sorgt für sichere und lösbare Verbindungen in Verteilern, Geräten oder auf Leiterplatten – etwa als Schraub-, Feder- oder Steckklemme.

Ein Kondensator speichert elektrische Energie in einem elektrischen Feld. Er wird in Netzteilen, Filtern und Taktgeneratoren verwendet und existiert in verschiedenen Bauformen – etwa als Keramik-, Elektrolyt- oder Folienkondensator.

Ein Kondensator speichert elektrische Energie in einem elektrischen Feld. Er wird in Netzteilen, Filtern und Taktgeneratoren verwendet und existiert in verschiedenen Bauformen – etwa als Keramik-, Elektrolyt- oder Folienkondensator.

Konfektionierung beschreibt das Zusammenfügen, Verpacken oder Anpassen von Bauteilen oder Kabeln zu fertigen Produkten oder Sets. In der Elektronik umfasst sie z. B. das Montieren von Steckern, Schrumpfschläuchen oder Gehäusen.

Die Konformitätserklärung ist ein Dokument, mit dem ein Hersteller bestätigt, dass sein Produkt den geltenden EU-Richtlinien – z. B. EMV oder RoHS – entspricht. Sie ist Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung.

Kontaktierung bezeichnet das gezielte Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen Bauteilen, Prüfspitzen oder Anschlusspunkten – z. B. über Lötverbindungen, Crimpkontakte oder Federkontakte.

Konvektionslöten ist ein Lötverfahren, bei dem heiße Luft die Lötpaste zum Schmelzen bringt – meist in einem Reflow-Ofen. Es wird in der Serienfertigung von SMD-Baugruppen eingesetzt.

Kühlkörper dienen zur passiven Kühlung elektronischer Bauteile. Sie leiten entstehende Wärme ab und verhindern Überhitzung – z. B. bei Leistungstransistoren, LEDs oder Prozessoren.

Kundenspezifische Lösungen sind exakt auf die Anforderungen des Kunden abgestimmte Produkte – etwa besondere Baugruppen, spezielle Software oder individuelle Fertigungsprozesse.

Eine Kupferleiterplatte besteht aus einem Basismaterial, auf dem Leiterbahnen aus Kupfer aufgebracht sind. Sie leiten elektrische Signale und sind die Grundlage für alle elektronischen Baugruppen.

Lastenheft: Dokument vom Auftraggeber, das alle Anforderungen an ein Produkt aus Kundensicht beschreibt – Grundlage für Projektplanung und Angebotskalkulation. Es definiert das „Was“, nicht das „Wie“ der Umsetzung.

Beim Lasttest wird eine elektronische Baugruppe unter realer Strom- oder Spannungsbelastung geprüft. So lassen sich Funktion, Stabilität und thermisches Verhalten unter Betriebsbedingungen sicherstellen.

Die LCR-Messung bestimmt die elektrischen Parameter Induktivität (L), Kapazität (C) und Widerstand (R). Sie wird zur Qualitätssicherung von passiven Bauelementen eingesetzt.

Leuchtdiode auf Halbleiterbasis, die Licht emittiert, sobald Strom fließt – effizient, langlebig und vielseitig einsetzbar in Beleuchtung, Anzeigen und Optokopplern.

Leiterbahnen sind die „Straßen“ auf einer Leiterplatte, die elektrische Signale oder Ströme zwischen Bauteilen übertragen. Sie bestehen meist aus Kupfer und werden präzise im PCB-Layout geplant.

Die Leiterplattenbestückung ist der Prozess, bei dem elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte montiert werden. Dabei kommen SMT (Surface Mount Technology) und THT (Through Hole Technology) zum Einsatz – abhängig vom Bauteiltyp.

Leiterplattendesign umfasst die Planung von Bauteilplatzierung, Leiterbahnen, Masseflächen und Durchkontaktierungen auf einer Leiterplatte. Dabei werden Designregeln, EMV und Herstellbarkeitsvorgaben berücksichtigt.

Gehäusetyp für Mikroprozessoren ohne sichtbare Pins. Die Kontakte befinden sich flach auf der Unterseite und werden über Federkontakte oder verlötete Pads mit dem Mainboard verbunden – ermöglicht dichte Bestückung und gute Wärmeableitung.

Eine Lötbrücke entsteht, wenn zwei benachbarte Leiterbahnen oder Pins unbeabsichtigt durch Lötzinn verbunden werden. Dies führt zu Kurzschlüssen und muss durch visuelle Kontrolle oder AOI erkannt und entfernt werden.

Verfahren zur Verbindung von Metallteilen mithilfe eines geschmolzenen Zusatzwerkstoffs (Lötzinn) – weit verbreitet in der Elektronik zur Herstellung elektrischer und mechanischer Verbindungen. Varianten: Handlöten, Reflow-, Wellen- und Selektivlöten.

Lötfehler: Defekte Lötverbindungen, z. B. kalte Lötstellen, Lötbrücken oder Lotkugeln – können zu Ausfällen führen. Vermeidbar durch korrekte Temperaturführung, saubere Arbeitsumgebung und präzise Prozesskontrolle.

Lötpaste ist eine Mischung aus feinem Lotpulver und Flussmittel. Sie wird beim SMD-Löten mittels Schablone aufgetragen und sorgt im Reflow-Prozess für sichere Lötverbindungen.

Verfahren zum präzisen Auftragen von Lötpaste auf Leiterplatten mittels Schablonendruck – entscheidend für die Qualität der späteren Lötverbindungen und zentraler Schritt in der SMD-Fertigung.

Grüne oder farbige Schutzschicht auf Leiterplatten – verhindert ungewollte Lötverbindungen zwischen Leiterbahnen und schützt die Oberfläche vor Oxidation und Verschmutzung.

Spule ohne Eisenkern, bei der das Magnetfeld in Luft aufgebaut wird – vermeidet Wirbelstromverluste, ideal für Hochfrequenzanwendungen wie Antennen oder Induktivitäten in HF-Schaltungen.

Maßeinheit für den Lichtstrom – gibt an, wie viel sichtbares Licht eine Lichtquelle pro Zeiteinheit abstrahlt. Je höher der Lumen-Wert, desto heller erscheint die Lichtquelle.

Maß für die Energieeffizienz einer Lichtquelle – gibt an, wie viel Lichtstrom (Lumen) pro Watt elektrischer Leistung erzeugt wird. Höherer Wert = effizientere Lichtquelle.

Hohlräume oder Lufteinschlüsse im Lot – beeinträchtigen die mechanische Festigkeit und die elektrische Leitfähigkeit. Entstehen meist durch fehlerhafte Lötbedingungen.

Trend zur Verkleinerung elektronischer Bauteile und Baugruppen – ermöglicht kompaktere, leistungsfähigere Geräte und erfordert hochpräzise Fertigungsprozesse.

Leiterplatte mit mehreren elektrisch isolierten und übereinandergeschichteten Lagen – ermöglicht komplexe Schaltungen auf kleinem Raum. Typisch für Industrieelektronik, Computer, Kommunikationstechnik.

Wandelt die Netzspannung (z. B. 230 V AC) in eine für Geräte geeignete Gleichspannung (z. B. 5 V oder 24 V DC) um. Netzteile versorgen elektronische Systeme zuverlässig mit Energie und schützen vor Spannungsschwankungen.

Spannungswert, für den ein elektrisches Gerät oder Bauteil ausgelegt ist – z. B. 3,3 V, 5 V oder 12 V. Abweichungen dürfen nur innerhalb definierter Toleranzen erfolgen, um eine sichere Funktion zu gewährleisten.

Widerstand mit temperaturabhängigem Verhalten: Der Widerstandswert sinkt bei steigender Temperatur. Wird häufig zur Temperaturmessung oder als Einschaltstrombegrenzer verwendet.

Einheit des elektrischen Widerstands – benannt nach Georg Simon Ohm. Gibt an, wie stark ein elektrisches Bauteil den Stromfluss behindert. 1 Ω = 1 V / 1 A.

Bauelement zur galvanischen Trennung von Stromkreisen – überträgt Signale durch Licht innerhalb eines lichtdichten Gehäuses. Besteht aus LED (Sender) und Fototransistor (Empfänger). Häufig in der Signalübertragung zwischen Mikrocontrollern und Leistungselektronik eingesetzt.

Technologie zur Stromversorgung von Geräten über das Ethernet-Netzwerkkabel – ermöglicht z. B. den Anschluss von IP-Kameras oder Access Points ohne separate Stromleitung.

Leistungsstarker Feldeffekttransistor für Anwendungen mit hohen Strömen und Spannungen – häufig in Motorsteuerungen, Stromversorgungen oder DC/DC-Wandlern eingesetzt.

Industrieller Feldbusstandard zur Kommunikation zwischen Steuerungen und Sensoren/Aktoren – robust, weit verbreitet in der Fertigung und Prozessautomatisierung.

Schnelles Erstellen funktionsfähiger Muster (Prototypen) zur Entwicklung, Prüfung und Optimierung von Elektronikprodukten vor der Serienproduktion.

Mechanische Vorrichtung zur Kontaktierung einer Baugruppe für elektrische Funktionstests – beschleunigt die Serienprüfung in der Fertigung.

Technik zur Steuerung von Leistung über die Änderung des Tastverhältnisses eines Rechtecksignals – verwendet z. B. für Motorsteuerung, Helligkeitsregelung oder Spannungswandler.

Flüchtiger Arbeitsspeicher für temporäre Datenverarbeitung in Computern und Mikrocontrollern – verliert Inhalt bei Stromausfall.

Schnelle Herstellung von Funktionsmustern mit modernen Fertigungsmethoden (z. B. 3D-Druck, CNC) – beschleunigt Produktentwicklung.

Technisches Teilgebiet, das Prozesse durch Rückkopplung automatisch beeinflusst – z. B. Temperaturregelung, Motordrehzahl oder Druckregelung.

Schaltbauteil, das durch eine kleine Steuerstromspannung einen größeren Laststromkreis öffnet oder schließt – galvanisch getrennt.

Funktechnologie zur drahtlosen Identifikation von Objekten über Transponder – häufig in Logistik, Zutrittskontrolle und Fertigungsprozessen verwendet.

Standardisierter Steckverbinder für Ethernet-Netzwerke – 8-polig, weit verbreitet in Industrie, IT und Gebäudeverkabelung.

EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in Elektronikprodukten – z. B. Verbot von Blei, Quecksilber, Cadmium.

Serielle Schnittstellen zur Datenübertragung – RS232 für Punkt-zu-Punkt, RS485/RS422 für Mehrpunktverbindungen und industrielle Anwendungen.

Integrierte Uhr auf elektronischen Geräten – sorgt für genaue Zeitmessung auch bei ausgeschaltetem System (meist mit Batterie gepuffert).

Echtzeitfähiges Betriebssystem für Embedded-Systeme – garantiert zeitkritische Reaktionen, z. B. in Industrie, Automotive, Medizintechnik.

Bezeichnung für besonders robuste, stoß-, temperatur- und feuchtigkeitsbeständige Elektronik – z. B. für Outdoor-, Militär- oder Industrieeinsatz.

Schnittstelle für den Anschluss von Festplatten und SSDs an Computer. Bietet hohe Datenübertragungsraten und einfache Kabelverbindung – weit verbreitet in PC-Systemen.

Kennzeichnung für den Schutzgrad eines Gehäuses gegen Fremdkörper (z. B. Staub) und Wasser. Beispiel: IP67 = staubdicht & geschützt gegen zeitweiliges Untertauchen.

Teil des NATO-Standards zur Abschirmung von elektromagnetischer Abstrahlung (z. B. in Sicherheitsbereichen). Dient der Abwehr von Informationsabfluss durch technische Mittel (TEMPEST).

Lötverfahren, bei den gezielt einzelne Lötstellen einer Leiterplatte erwärmt werden – ideal für Baugruppen mit Mischbestückung oder empfindlichen Komponenten.

Wiederholte Herstellung identischer Produkte in großen Stückzahlen – ermöglicht hohe Effizienz und geringe Stückkosten in der Elektronikfertigung.

Kompakter optischer Transceiver für Glasfaser- oder Kupferverbindungen – flexibel einsetzbar in Switches, Routern oder Medienkonvertern.

Einseitige Datenübertragung – z. B. bei Rundfunk oder Sensoren, die nur senden. Gegensatz zu Duplex-Kommunikation.

Bezeichnung für ein Gerät, das in einem Bus-System oder bei Mikrocontroller-Kommunikation Befehle vom Master empfängt und ausführt.

Elektronisches Bauteil zur Stabilisierung einer konstanten Ausgangsspannung – schützt Schaltungen vor Schwankungen der Versorgungsspannung.

Wandelt eine Spannung in eine andere – z. B. von 24 V auf 5 V. Genutzt in Netzteilen, DC/DC-Wandlern oder Embedded-Systemen.

Schnelles, serielles Kommunikationsprotokoll – erlaubt synchronen Datenaustausch zwischen Mikrocontroller und Peripherie (z. B. Sensoren, Displays).

Bauelement, das Energie in einem Magnetfeld speichert – nutzt man in Filtern, Trafos oder als Induktivität in Netzteilen.

Technologiebereich zur Regelung von Prozessen ohne Rückkopplung – z. B. bei Förderbändern, Ventilen oder Schrittmotoren.

Kondensator mit extrem hoher Kapazität – überbrückt Spannungsausfälle, puffert Energie oder ersetzt Batterien in Kurzzeitanwendungen.

Netzwerkgerät zur Weiterleitung von Datenpaketen innerhalb eines lokalen Netzwerks (LAN) – intelligenter als ein Hub, da es zielgerichtet weiterleitet.

Maßnahmen zur Absicherung elektronischer Systeme gegen Angriffe, Fehler oder äußere Einflüsse – z. B. durch robuste Software, Gehäuse, EMV-Schutz.

Verschlusssacheklassifizierung für Geräte, die speziell gegen das Abhören über elektromagnetische Abstrahlung geschützt sind – z. B. für militärische und behördliche IT.

Montagetechnik für elektronische Bauteile mit Drahtanschlüssen, die durch Löcher in der Platine geführt und gelötet werden – robust, aber weniger kompakt als SMD.

Fehlersituation beim Reflow-Löten: Ein SMD-Bauteil richtet sich senkrecht auf, sodass nur ein Anschluss verlötet ist – kann Kurzschlüsse oder offene Verbindungen verursachen.

Wandelt Wechselspannungen durch magnetische Induktion – dient zur Spannungsanpassung oder galvanischen Trennung. Zentral in Netzteilen und Stromversorgung.

Halbleiterbauelement zum Schalten und Verstärken elektrischer Signale – Grundbaustein moderner Elektronik (z. B. MOSFET, IGBT, BJT).

Asynchrone serielle Schnittstelle zur Datenübertragung zwischen Mikrocontrollern oder PCs – z. B. über RS232.

Schaltung oder Bauelemente zum Schutz vor schädlichen Spannungsspitzen – z. B. durch Blitz, Schaltvorgänge oder EMV-Störungen.

Moderne Firmware-Schnittstelle für Computer – ersetzt BIOS, bietet bessere Hardwareunterstützung, schnelleren Start und höhere Sicherheit.

Standardisierte Schnittstelle für Datenübertragung und Stromversorgung – weit verbreitet bei Computern, Mikrocontrollern, Messgeräten.

Gerät zur Aufrechterhaltung der Stromversorgung bei Netzausfall – schützt IT- und Produktionssysteme vor Datenverlust und Schäden.

Dünne Siliziumscheibe, auf der integrierte Schaltungen gefertigt werden – Grundlage moderner Mikroelektronik.

Sensor zur präzisen Messung von Gewicht oder Kräften – wandelt mechanische Dehnung in ein elektrisches Signal um. Häufig in Industrie- und Laborwaagen.

Wandelt Gleichstrom (DC) in Wechselstrom (AC) – z. B. in Solaranlagen zur Einspeisung in das öffentliche Stromnetz.

Lötverfahren für THT-Bauteile: Leiterplatten fahren über eine Welle aus flüssigem Lot – schnell und für Serienfertigung geeignet.

Dünne, haarähnliche Metallkristalle, die unkontrolliert aus Zinn- oder Zinkoberflächen wachsen können – führen zu Kurzschlüssen in Elektronik.

Oberbegriff für drahtlose Kommunikation – z. B. WLAN, Bluetooth, ZigBee. Einsatz in vernetzten Systemen, Sensorik oder Industrie 4.0.

Spezielle Diode mit definierter Durchbruchspannung – dient als Spannungsregler oder Schutzdiode gegen Überspannung.